序号

应用环境

环境说明

1

防静电环境

产品的移动、摩擦及空气的流动均可能产生上万伏高压电荷，该电荷足以摧毁数字电路、模拟电路及软件，所以根据产品的不同，须建立静电防护环境及设施。

2

净化环境

空气中充满灰尘粒子，而这些灰尘粒子除了影响产品外观（如LCD镜片表面浮尘）外，还会在半导体中形成导电。所以根据产品不同，须建立不同级别的净化室（十级、百级、千级、万级、十万级）。

序号

应用技术

技术说明

1

焊接技术

PCB与元件的接触务必做到牢固、无阻抗、无分布电容，上述工作尚需发热设备在即定的时间内输出恒定的温度、足够的功率和近乎零的漏电流的状况下完成。

2

粘接技术

两个非分子材料接触后，在一定的时间、温度下牢固的粘接，并能经受高低温、酸硷、盐雾、振动的考验，需要严谨的粘接技术工艺才能保证出品的高质量。

3

粘贴技术

精良的粘贴技术能使产品能在恶劣的环境下，如高温高湿或低温状态下，不发生流胶、霉变及揭起的起的外观品质事故。

4

紧固技术

螺丝锁紧力度是否恰当，直接影响产品的外观和抗摔、抗振能力。

5

润滑技术

在金属及非金属件加工设备的工艺润滑中到处存在着摩擦学问题，通过油脂、油膏、分散液/油、减摩涂层、有机硅复合膏等工艺处理，就能起到消音减摩、冷却散热、防锈抗腐蚀、密封防水、分散负荷及减震等作用。

6

测试技术

任何成功的设计均需精密的仪器进行精确的调试和比对。

7

测量技术

制造业中的质量目标在于将零件的生产与设计要求保持一致。建立和保持制造流程一致性最为有效的方法是准确地测量工件尺寸，保持数据的精密度、正确度、精确度，使之成为持续提高产品质量的有效工具。

8

SMT技术

表面贴装技术是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面贴装具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化的特点。

9

光学技术

电子制程中的光学技术，主要是指运用光学的原理，显示出制造工艺上的缺陷，从而改善制程工艺，提高生产水平，提高产品质量。

10

环境技术

模拟恶劣的环境，如振动、跌落、灰尘、盐雾、酸硷、高低温等，对产品进行可靠性的测试。